一、竞赛项目：

   电子产品装配与调试

二、竞赛内容及要求

电子产品装配与调试项目以国家职业标准《无线电装接工》、《无线电调试工》高级工（国家职业资格三级）的要求为引导。以国家职业标准《维修电工》中级工（国家职业资格四级）的要求为基础。根据学生开设课程的内容进行一定区分。技能竞赛以预赛和决赛的形式进行笔试筛选和操作竞赛的方式进行。

知识准备与技术要求：

（1）模拟电路、电工基础、维修电工中级实训等相关知识及其应用。

（2）电子焊接相关知识。

（3）万用表、直流稳压电源、电子电压表、数字式示波器等常用仪器的使用。

（4）安全要求：能正确使用常用仪器，熟知安全用电常识。

三、竞赛时间

预赛: 2018年5月14日----- 2018年5月15日

决赛：待定

四、竞赛规则

1．参赛选手应遵守赛场纪律，尊重裁判，服从指挥，爱护竞赛场地的设备和器材；

2．在竞赛过程中，要严格按照安全规程进行操作，防止触电和损坏设备的事故发生；

3．在比赛过程中，如遇设备故障可向裁判员提出，经确认后由裁判长决定是否更换设备或加时；

4．竞赛结束前10分钟，裁判当场口头提示。竞赛时间到，参赛选手应立即停止答题或技能操作，及时上交试卷或工件。不准将试卷或工件带离赛场。经裁判人员检查许可后，参赛选手方可离开竞赛场地。

※预赛规则

笔试。考查方式闭卷，试卷成绩自高分向低分录取，取初赛成绩前二十名参赛选手参加全校决赛。

※决赛规则

根据竞赛时发给的工作任务书、电子产品原理图、安装图、元器件表、主要元件介绍及电路功能介绍等文件，使用设备和工具，完成以下工作任务（选手完成工作任务的时间为1小时）：

（1）元件选择。识别、筛选、检测给定电子产品所需要的电子元、器件及功能部件。

（2）电路板焊接。在赛场提供的电路板上焊接电子元、器件及功能部件，组成电子产品的电路；其中部分元器件采用SMT焊接技术(电阻、电容的封装规格0805；集成电路的管脚数量在64脚以下且引脚间距不小于0.65毫米；晶体管封装SOT-23)

（3）电子产品装配。根据电子产品的原理图、安装图组装电子产品；

（4）电子产品调试。根据工作任务要求调试电子产品，实现产品功能及技术指标要求，撰写调试报告；

五、竞赛环境

地点：学院德能大厦305室 （电力拖动与电子产品安装实训室）

六、奖项设置

决赛选取每班级前三名。

电气工程系

                                                2018年5月6日